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wolfi_b
Ist häufiger hier

#1 erstellt: 12. Dez 2007, 14:02

Hi Leute!

Ich habe schon so einiges auf Lochraster zusammengelötet aber nun möchte ich das erste mal eine ordentliche Platine machen.
Es handelt sich um einen elektronischen Umschalter der den Eingang einer KFZ-Endstufe vom Autoradio auf eine Freisprecheinrichtung umschaltet. Die Schaltung ist getestet und funktioniert hervorragend (bis auf Brummen wegen dem Testaufbau auf einem Steckbrett).

Aber beim Erstellen des Boards habe ich Schwierigkeiten.

Ich habe zunächst alle Stecker platziert, dann alle Bauteile in Baugruppen gruppiert, ausgerichtet und dann so auf der Platine platziert. Ich habe mir gedacht das ich dann jeder Baugruppe eine Massefläche spendiere und die Masse sternförmig mit der Spannungsversorgung verbinde.
Das ist dabei rausgekommen:

Aber irgendwie habe ich kein gutes Gefühl bei der Sache. Soll ich das anders angehen? Ich finde es auch nicht gerade schön...

Und das zweite Problem: Bei IC1A und IC4A laufen beide Kanäle über doppel-OPs. Ich weiß das es wegen der Kanaltrennung nicht optimal ist aber das Layout ist so einfacher und ich vermute das man den Unterschied im KFZ nicht hört. Was meint ihr?

Gruß Wolfi

SimonK
Ist häufiger hier

#2 erstellt: 12. Dez 2007, 16:07

Da hätte ich erstmal Fragen an dich.
Hast du jetzt erst "nur" die Massefflächen angelegt (sieht so aus)?
...und wenn ja, ob das eine Mehrlagige Platine werden soll, da du die Massefläcen ja auch über die Anschlüsse der IC's gelegt hast.
Des weiteren solltest du den Abstand der leiterbahnen zu den Lötpunkten vergrößern, sonst bekommst du evtl. Probleme damit deim Ätzen (gerade in der linken oberen Ecke).

wolfi_b
Ist häufiger hier

#3 erstellt: 17. Dez 2007, 11:21

Hallo!

Ich habe nochmal neu angefangen und doch keine Masseflächen verwendet. Masse und virtuelle Masse sind sternförmig. So sieht es derzeit aus:

Ein Problem bleibt noch. Wie soll ich die Pads für die Chinchbuchsen machen? Meine derzeitige Idee gefällt mir nicht besonders. Buchsen:

Wie macht ihr das?

bbernhard1
Ist häufiger hier

#4 erstellt: 17. Dez 2007, 18:33

Hi Wolfi,

ich hatte mir vor einiger Zeit die selben Cinch-Buchsen wie du bestellt
Die Bilder die beim Elektronikversender abgebildet waren,haben mich bezüglich der Qualität etwas stutzig gemacht - aber ich hab sie mir dann doch bestellt.
Wenn du auf solide Cinch Buchsen Wert legst,dann würde ich dir zu hochwertigeren Buchsen raten. Bei geringem Druck verbiegen sich die Buchsen und machen keinen guten Gesamteindruck.
Ich würde dir zu stabileren Cinch Buchsen raten,wie zum Beispiel jene in

diesem
Thread.
Du müsstest dann halt die Verbindung von der Platine zu der Cinch Buchse mit einem Kabel machen.

Bernhard

wolfi_b
Ist häufiger hier

#5 erstellt: 17. Dez 2007, 19:20

Danke für den Hinweis!
Habe eine Trockenübung gemacht und ich muss sagen das Cinchkabel lässt sich wirklich schwer einstecken. Das sich die dann ein bischen verbiegen kann ich mir schon vorstellen...
Allerdings wird das eine Blackbox die im Auto hinter der Verkleidung verschwindet und nie mehr abgesteckt wird. Der Einfachheit halber werde ich es mit diesen Buchsen probieren, ins nächste Projekt kommen aber ordentliche.

Aber zurück zur Frage: Wie mache ich am besten ein halbes Lötpad direkt am Platinenrand? Derzeit sieht es folgendermaßen aus aber ich finde das nicht zufriedenstellend:

wolfi_b
Ist häufiger hier

#6 erstellt: 18. Dez 2007, 09:39

Hi Leute!

Ich habe gerade gesehen das es seit kurzem bei Conrad schöne Lumberg Print-Cinchbuchsen gibt:

Ich glaube die werde ich einbauen, damit dürften beide Probleme gelöst sein.

Eine Frage habe ich noch: Der Bestückungsdruck in meinem Layout geht auch über die Lotpads. Sorgt der Platinenhersteller dafür das diese Stellen nicht bedruckt werden oder muss ich selber alles Symbole ändern?

Gruß Wolfi

cosmodog
Ist häufiger hier

#7 erstellt: 18. Dez 2007, 09:50

Hallo wolfi_b,

halbe Pads am Rand sehen für mich seltsam aus. Wenn es geht, würde ich die Buchsen weiter innen platzieren.

Deine Leiterbahnen sind sehr dünn. Das ist unvorteilhaft, weil zum einen der Ätzprozess unsicherer wird und zum anderen natürlich eine breite Leiterbahn besser leitet. (Widerstand)

Der Umwelt tust du auch einen Gefallen, wenn Du möglichst viel Kupfer auf der Leiterplatte lässt. Und: Dein Ätzmedium hält länger, wenn weniger Kupfer in Lösung geht.

Dein Routing ist ebenfalls zu überdenken: Vermeide rechte oder spitze Winkel!

Ich kenne Eagle nicht, aber es gibt bei vielen Systemen eine Funktion, mit der sich 45 Grad Winkel einstellen lassen.

Wenn mehrere Leiterbahnen aufeinander treffen, entschärfe die "Kreuzungen" durch kleine Flächen.

Lege zum Schluss die Masse- und Versorgungsfläche an. Achte dabei auf ausreichenden Isolationsabstand!

Ich weiß natürlich nicht, wie Du deine Platinen herstellst, würde Dir aber empfehlen, generell auf ausreichende Abstände zwischen Pads und Leiterbahnen zu achten.

Gruß

Andreas

cosmodog
Ist häufiger hier

#8 erstellt: 18. Dez 2007, 10:00

Du lässt die Platinen also fertigen, das habe ich gerade erst gelesen.

Der Bestückungsdruck darf auf keinen fall auf den Bohrungen liegen, da du sonst nicht mehr löten kannst.

Die Symbole, die du verwendest sind eigentlich für einen Bestückungsplan (auf Papier) gedacht.

Wenn Du selbst bestückst, schreibe am Besten nur die Bauteilreferenz (z.B. C1)neben die Pads. Wo es auf Polarität ankommt (z.B. bei Elkos) kannst Du ein kleines Plus neben den Anschluss setzen. Entfernung Bestückungsdruck zu Anschlusspad: mindestens 100µm.

Wenn Du sie fertigen lässt: Lege eine Lötstoppmaske an! Achte auf ausreichende Freihaltungen, die Abstände teilt Dir der Hersteller deines Vertrauens auf Anfrage mit.

Viel Erfolg noch

Andreas

detegg
Inventar

#9 erstellt: 18. Dez 2007, 10:39

Moin Wolfi,

Du verwendest doch bedrahtete BE - das Routen im TOP-Layer (rot) solltest Du tunlichst vermeiden. Jedes VIA (Durchkontaktierung) ist eine potentielle Fehlerquelle bzw. kostet Geld!! Dein Layout lässt sich noch wesentlich optimieren. Du solltest einseitig routen und die wenigen unbedingt notwendigen Vias mit Brücken realisieren - hier bieten sich die Versorgungsspannungsleitungen an. Dann gibt´s auch keine Probleme mit dem Bestückungsaufdruck.

Die Pads der passiven BE sind durch Vorgabe aus den Bibliotheken sehr klein. Ich würde sie per ULP durchgehend vergrößern.

Zu Breite, Orientierung, Abstand der Leiterbahnen hat Andreas schon fast alles gesagt. Eine Lötstopmaske halte ich bei Einzelanfertigung für unsinnig - kostet nur zusätzlich.

Gruß
Detlef

[Beitrag von detegg am 18. Dez 2007, 10:43 bearbeitet]

wolfi_b
Ist häufiger hier

#10 erstellt: 18. Dez 2007, 11:39

Hallo Leute!

Ihr demotiviert mich ja ganz schön...

halbe Pads am Rand sehen für mich seltsam aus. Wenn es geht, würde ich die Buchsen weiter innen platzieren.

Ich werde andere Stecker verwenden, bei denen ist das nicht notwendig.

Deine Leiterbahnen sind sehr dünn. Das ist unvorteilhaft, weil zum einen der Ätzprozess unsicherer wird und zum anderen natürlich eine breite Leiterbahn besser leitet.

Ich kann auf 24mil gehen, mehr geht nicht weil ich sonst nicht mehr zwischen den Pads durchkomme.

Dein Routing ist ebenfalls zu überdenken: Vermeide rechte oder spitze Winkel!

Meint du die wenigen Stellen an denen es eine Abzweigung gibt? Das lässt sich ja leicht ändern.

Der Bestückungsdruck darf auf keinen fall auf den Bohrungen liegen, da du sonst nicht mehr löten kannst.

Ich glaube ich lasse den Bestückungsdruck ganz weg. Bringt bei einem Einzelstück das ich selber bestücke sowieso wenig bis garnichts.

Wenn Du sie fertigen lässt: Lege eine Lötstoppmaske an! Achte auf ausreichende Freihaltungen, die Abstände teilt Dir der Hersteller deines Vertrauens auf Anfrage mit.

Lötstoppmaske erstellt Eagle von selber, habe auch eine Design-Rule-Datei vom Hersteller.

@detegg
Ich glaube nicht das ich das einseitig hinbekomme, alleine schon wegen der sternförmigen Masseführung. Ich habe auch keine Vias verwendet, nur durchkontaktierte Pads.

Die Pads der passiven BE sind durch Vorgabe aus den Bibliotheken sehr klein. Ich würde sie per ULP durchgehend vergrößern.

Wie groß soll ich die Pads deiner Meinung nach machen?

Gruß Wolfi

cosmodog
Ist häufiger hier

#11 erstellt: 18. Dez 2007, 12:06

Hallo wolfi_b,

lass Dich nicht verrückt machen.

Vielleicht kannst Du ja die Leiterbahnen etwas dünner zwischen den Pads durchführen, sie sonst aber so breit wie möglich ausführen. Oder Du routest sie so, dass Du möglichst wenig Engpässe zwischen den Pads hast. (Mindestabstände!)

Die wenigen Abzweigungen sind nicht gut. Das Ätzergebnis wird unsauber, weil das Ätzmedium schlecht in die kleinen Ecken kommt.

Wenn Du die Design-Rules für die Maske hast, bist Du auf der sicheren Seite.

Vias sind Durchkontaktierungen. Da Du bedrahtete Bauteile auf deiner doppelseitigen Platine hast, werden Deine Bauteilbohrungen nach dem Bohren komplett kontaktiert. Das ist ein weiterer Arbeitsschritt und kostet Geld. Wenn das keine Rolle spielt: OK!

Bedenke zudem, dass Du nicht kontaktierte Bohrungen benötigst, um deine Karte zu befestigen.

Die Pads würde ich mind. 500µm größer als den Bohrdurchmesser machen. Bedenke, dass der Werkzeugdurchmesser u.U. rund 100µm größer ist, als der Durchmesser der Bohrung.

Gruß
Andreas

wolfi_b
Ist häufiger hier

#12 erstellt: 18. Dez 2007, 15:37

Vielen Dank für die Hinweise!

Wie kann ich einene Pad-Durchmesser im Board ändern? Geht das nur per ULP? Ist das entsprechende ULP schhon im Eagle zu finden?

Gruß Wolfi

cosmodog
Ist häufiger hier

#13 erstellt: 18. Dez 2007, 16:03

Hallo nochmal,

ich würde Dir gern weiterhelfen, weiß allerdings nicht, was ULP ist. Ich habe mit Eagle noch nicht gearbeitet.

Eventuell kannst Du ja die Bauteile in der Bibliothek editieren.

Gruß

Andreas

detegg
Inventar

#14 erstellt: 18. Dez 2007, 17:41

ULP = User Language Programm (in EAGLE), sowas wie ´ne Batch-Datei unter DOS

Sollten auch bei der Light-Version dabei sein. Musst mal nach suchen, irgendwas mit "change diameter" o.ä. ULP´s gibts auch bei cadsoft.de zum Download.

Gruß
Detlef

wolfi_b
Ist häufiger hier

#15 erstellt: 18. Dez 2007, 20:11

Hm ich finde leider kein passendes ULP. Naja in der Bibliothek gehts ja auch.
Ich habe aber gerade noch was entdeckt: Die Symbole sind alle so gezeichnet das die Linien die über Pads gehen im Layer 51 tDocu sind. Den Layer tPlace lässt sich also schon als Bestückungsdruck verwenden!

Gruß Wolfi

[Beitrag von wolfi_b am 18. Dez 2007, 20:13 bearbeitet]

cosmodog
Ist häufiger hier

#16 erstellt: 19. Dez 2007, 09:37

Hi wolfi_b,

dann ist der Doku-Layer als Bestückungsplan (auf Papier) gedacht, falls Du z. B. dein Projekt bei einem Baugruppenfertiger bestücken lässt.

Die Bauteile sind in den Bibliotheken aus verschiedenen Layern zusammengesetzt, die man dann in unterschiedlichen Kombinationen ausgeben kann. (Standardformat dürfte Extended Gerber sein, manchmal auch .dpf und Excellon für CNC-Bohr- und Fräsautomaten)

Gruß

Andreas