Genauigkeit Siumulation-Compuond (WinISD)

guten abend zusammen!

da ich leider aus finanziellen gründen mein geplantes projekt (Bass-Array) erst mal auf eis legen muss, meine bastelwut gerade bei dem schönen frühlingshaften wetter derzeit aber immer größer wird, kam mir die idee ein paar reste zu verwerten, soweit sie denn brauchbar sind.

es dreht sich speziell um ein päärchen 15" subchassis aus dem ultra billig bereich. die chassis waren einmal in einer dieser äußerst hochwertigen, mit filz beklebten pappkartonrollen, die so manch einer für etwas krach in den kofferraum legt, verbaut.
die chassis sind eigentlich alleine von der verarbeitung her schon nahezu unbrauchbar: nicht sehr stabile, bschichtete papiermembran, pressblechkorb, magere 2,5" spule, schaumstoffsicke... aber immerhin eine polkernbohrung (die leider aber etwas unterdimensioniert und scharfkantig ist, wesshalb im freiluftbetrieb bei hohen auslenkungen relativ gut hörbare strömungsgeräusche entstehen. hier konnte ich aber mit einem senker abhilfe schaffen. die störgeräusche sind nahezu verschwunden, was nun auch den einsatz in einem dipol ermöglicht.)
so, nun dachte ich mir - mal durchmessen kann nicht schaden. gesagt - getan. hier das ergebnis aus je chassis 3 gemittelte messungen mit arta:


die parameter sprechen auch für sich- schwacher antrieb, schwere membran...also entweder dipol oder großes geschlossenes gehäuse.
nun schwebt mir vor mit den beiden einen heimkino-sub zu bauen, wesshalb der dipol aufgrund des eher geringen erreichbaren pegels zu streichen ist. CB führt hier auch nicht zum ziel. des rätsels lösung könnte ein einfach ventilierter bandpass mit compound anordnung (um die ausmaße im rahmen zu halten) sein.

also machte ich mich ans simulieren mit den gemessenen TSP. die ersten versuche lieferten ganz brauchbare ergebnisse. doch als ich die in WinISD vorhandene funktion zur simulation eines compound subwoofers nutzte, ist mir aufgefallen, dass bei nutzung dieser funktion die ergebnisse nicht stimmen können. meines verständnisses nach wird bei der compound-anordnung das äqivalenzvolumen halbiert, was zur halben gehäusegröße beim selben übertragungsverhalten wie mit einem chasssis führen müsste (bis auf die geringen veränderungen durch das koppelvolumen, die aber vernachlässigbar gering ausfallen sollten bei einer face to face anordnung, bei der eben dieses koppelvolumen sehr klein gehalten wird.).

hier mal eine simu von CB normal und CB compound:



und zum vergleich eine CB simu mit Bass-CAD:



wieso entspricht das simulierte übertragungsverhalten in WinISD von der compoundCB nicht der normalen, nur mit geringerem wirkungsgrad? woher kommt überhaupt der sehr starke abfall zu höheren frequenzen in der simu? wieso ist dieser stärker bei der compound bzw. wieso buckelt die simu so stark auf?

nun das selbe spiel nochmal mit besagtem bandpass:
simu mit winisd: einmal der normale BP und einmal compound mit exakt den halben volumina bei selber abstimmfrequenz der ventilierten kammer



und hier der normale BP mit nur einem chassis mit den selben daten und ausmaßen wie in isd,nur mit basscad simuliert:



und hier der compound BP auch mit den gleichen abmaßen wie isd:



nach bass CAD ist beim vergleich normaler BP und compound BP auch eine kleine abweichung vorhanden, aber wieso ist sie hier nicht so groß? woher kommen diese abweichungen???
oder habe ich etwas falsch aufgefasst, sprich dass für einen compound BP doch nicht einfach die hälfte eines normalen bandpasses hergenommen werden kann sondern eine komplette neuabstimmung notwendig ist? wenn ja, warum (die übrigen parameter bis auf Vas werden doch laut theorie nicht beeinflusst auser durchs koppelvolumen, was ja aber wiederum kein programm als vom user gesetzen wert mit in das übertragungsverhalten einfließen lässt.)

grüße stefan