Geräte bauen und verkaufen ? ElektroG

Hallo

ich beschäftige mich seit geraumer Zeit mit dem hobbymässigen Bau von Hifigeräten und spiele mit dem Gedanken Kleinstserien herzustellen und auf Internetplattformen anzubieten.

Wäre fast kein Problem, wären da nicht das ElektroG und Konsorten die es scheinbar unmöglich machen.

Wenn man Prototypen baut und die dann anbietet, geht das ?

Wie machen das die ganzen kleinen Hersteller ?
Müssen die dann irgendwann einen Container voller übelsten Schrott wie kostspieligst zu entsorgender Computermonitore und Kühlschränke abholen ?

Was meint Ihr ?
Vielleicht hat ja der eine oder andere ähnliche Gedanken.

Entsorgung von Elektronikschrott
Seit 24. März 2006 gilt das neue Elektro- und Elektronikschrottgesetz. Danach dürfen ab sofort keinerlei Elektrogeräte mehr über den Restmüll entsorgt werden.

Herzlichen Glückwunsch!

Durch das neue Elektro-Gesetz sind Sie Rohstofflieferant!

Die Ausstattung der Haushalte mit Elektro­geräten wächst seit Jahren. Früher oder später ist jedoch auch das modernste Gerät Schrott und gleichzeitig sehr wertvoll: Beispielsweise gewinnt man aus
14 Tonnen Elektro-Altgeräten durch­schnittlich etwa eine Tonne Kupfer. Um die gleiche Menge des Metalls aus Bergwerken zu schürfen, müssen bis zu 1000 Tonnen Gestein bearbeitet werden.
Die Verwertung von Altgeräten schont also wertvolle Rohstoffe.

Das Recycling von Platinen und Platinen-Demontage

Die sich auf der Platine befindenden Bauteile müssen vor dem Recycling von der Platine entfernt werden. Hierfür bedient man sich bisher der sogenannten Messertechnik. Von Robotern gesteuerte Messer streifen knapp über die Platinenoberfläche und schneiden die Pins der Bauteile ab. Die abgeschnittenen Bauteile werden per Handarbeit getrennt und entweder wiederverwendet oder entsorgt.

Beim eigentlichen recyclen der Platinen unterscheidet man vier Verfahren: mechanische Verfahren:
1. mechanische Verfahren:
Zerkleinerung der Platinen im Shredder (engl. to shred = in kleine Stücke reißen); die Metalle werden in Metallhütten und -schneidewerkstätten verarbeitet; Kunststoffe werden der thermischen Verwertung zugeführt.
2. Schmelzverfahren:
Grobe Zerkleinerung der Platinen (keine Trennung von Metallen und Kunststoffen) und anschließendes Schmelzen; durch einen Kupfergewinnungsprozeß werden verschiedene Metalle wiedergewonnen.
3. Pyrolytische Verfahren (Pyrolyse):
Die Kunststoffe der Platine werden durch Hitze zersetzt, dies führt zu Pyrolysegasen; in im zurückbleibenden Feststoff enthaltenen Metalle werden abgetrennt.
4. hydrometallurgische Prozesse:
Auflösen der in der Platine enthaltenden Metalle und selektive Rückgewinnung der Metalle aus der Lösung.
Doch bisher sind diese Verfahren noch keine optimalen Lösungen, denn rund 3/4 des Platinengewichtes fallen nach der Behandlung durch eines der Verfahren als Schlacke an. Diese muß der Entsorgung zugeführt werden. Bei der thermischen Behandlung der Kunststoffe entstehen außerdem hochgiftige Verbrennungsprodukte.
Bei der Demontage von Leiterplatten steht man vor folgenden Problemen:
Identifizierung der verwendeten Bauteile und deren Werkstoffe.
Produkte sind nicht demontagegerecht konstruiert.
Hoher Prüfaufwand für demontierte Bauteile.
Verschmutzung und Korrosion.
Bauteile haben sich während des Gebrauchs verändert.
Große Anzahl verschiedener Bauteilvarianten.
Keine demontagegerechten Verbindungen.
Teure manuelle Demontage.
Fehlende Dokumentation.

Diese Problematik hat man an der Universität Erlangen (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) als Ausgangspunkt für die Realisierung einer Demontageanlage für Leiterplatten gemacht. Dabei sollen die sich auf den Leiterplatten befindlichen Bauelemente so wenig wie möglich beschädigt werden, im optimalen Fall sogar wiederverwendet werden können.
Geht man von dem Grundgedanken aus, daß die Demontage das Gegenteil der Montage ist, so hat man sich bei einem Lösungsansatz für eine solche Demontageanlage zufragen, nach welchen Verfahren die Bauelemente auf die Leiterplatten montiert werden. Grundsätzlich unterscheidet man zwei Verfahren. Beim "pick and place"-Prinzip werden die Bauelemente aus einem Magazin genommen und einzeln auf der Leiterpatte plaziert. Das zweite Verfahren ist die Simultanbestückung, bei diesem Prinzip werden die Bauteile entsprechend positioniert, alle zusammen gegriffen und auf der Leiterplatte plaziert. Als Gegenteil zum "pick and place"-Montageprinzip, ist das "look and pick"-Demontageprinzip denkbar. Das heißt, hierbei würden einzelne Bauteile von der Platine entfernt. Das Problem ist hier das die speziellen Bauteile von der Anlage aber zuvor erkannt werden müssen. Das Gegenstück zur Simultanbestückung nennt man "remove all and sort", es werden hierbei alle Bauteile entfernt und dann sortiert. Bei beiden Verfahren werden die Bauelemente durch Wärmeeinbringung gelöst, bei "look and pick" durch gezielte und bei "remove all and sort" durch flächige Wärmeeinbringung. Für das sortieren ist bei beiden Verfahren ein Erkennungssystem notwendig, welches erkennt um welches Bauelement es sich handelt.
Bei den Demontagearten unterscheidet man unterschiedliche Zerstörungsgrade, welche von zerstörungsfrei über teilzerstörend bis zerstörend reichen. Sockel und Schrauben können ohne Zerstörung von der Leiterplatte entfernt werden und stehen somit der Wiederverwendung zur Verfügung. Leiterplatten werden völlig zerstört und können nur der Verwertung zugeführt werden. Bauelemente mit Anschlußbeinchen (mit diesen Anschlußbeinchen wird das Bauelement auf der Platine durch löten befestigt) können sowohl der Wiederverwendung, als auch der Verwertung zugeführt werden. Zu beachten ist hier, daß die Anschlußbeinchen sowohl Verbindungs- als auch Funktionselemente sind. Sollen die Bauelemente wiederverwendet werden so dürfen die Anschlußbeinchen nicht zerstört werden, da die Bauelemente sonst ihre Funktion nicht mehr erfüllen können. In der geplanten Demontageanlage werden aus diesem Grund je nach Anforderung Demontagestationen mit unterschiedlichem Zerstörungsgrad installiert. Empfindliche bzw. hochwertige oder teure Bauelemente werden zuvor manuell demontiert. Als erstes erfolgt in der Demontageanlage die Reinigung der Platinen. Die Demontage von hochwertigen, gesockelten Bauelementen wie Prozessoren oder Speicherbausteine oder Bauelemente mit einem hohen Wiederverkaufswert werden manuell gelöst. Anschließend werden die Leiterplatten über ein Transportband den Demontageeinheiten zugeführt. In der ersten Einheit ist die Zerstörung gering. Mittels Infrarotstrahler oder Heißgas werden die Lötverbindungen auf Schmelztemperatur flächig und beidseitig erwärmt. Ist die Lot-Schmelztemperatur erreicht, können die Bauelemente mit Bürsten oder Schaber von der Platine entfernt werden. Die Bauelemente fallen auf ein Transportband und werden zur Sortierung befördert. In der zweiten Demontageeinheit ist der Zerstörungsgrad höher. Die Platinen werden hier ebenfalls wieder beidseitig erwärmt. Ein anschließend angeordnetes hobelförmiges ausgebildetes Werkzeug trennt formschlüssige Verbindungen wie Muttern oder Nietköpfe ab. Die gelösten Bauelemente werden nach unten entfernt. Nach diesen Demontageeinheiten liegen Leiterplatten und Bauelemente getrennt vor. Die Bauelemente werden nun in einer Sortiereinheit nach wiederverwendbaren, edelmetallhaltigen, CU-haltigen, Al-haltigen, FE-haltigen, gefahrstoffhaltigen Bauelementen sortiert.