Masseführung auf DIY Adapterplatine für DA-Wandler

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Sal
Inventar

#1 erstellt: 08. Jun 2010, 18:36

Hallo Leute,
ich will 2 PCM63 in einem Parasound DAC durch 4 PCM1704-K ersetzen. Dazu muss ich DIP auf SO20 Adapterplatinen benutzen,
von denen ich aber nur die Lötkontakte SO20 nutze, da die IC´s nicht Pinkompatibel sind. Die restlichen Leiterbahnen auf den Adapterplatinen werden weggeschliffen

Ich muss also neue Leiterbahnen "legen", dies mache ich mit 0.2mm dicker Kupferfolie, die ich aufklebe.

Muss ich bei der Masseführung etwas beachten, um mir keine HF einzufangen? Ich meine nicht den üblichen Verbau von Entstör-Kondesatoren, (kommen eh´direkt an die IC-Beine ran) sondern die Führung von Masse und Stromversorgung (+5V/-5V) auf dieser Adapterplatine, auf der 2 DA-Wandler IC´s sind, nicht einer. (Ausgangsstrom ist dann höher, weil
PCM63=2mA, PCM 1704=1,2mA)

Z.B.: Muss die Masse der Adapterplatine an möglichst vielen Punkten mit der Masse der Hauptplatine verbunden sein?

Oder reicht ein Verbindungspunkt?

Sollte die Massefläche der Adapterplatine über die Fläche der IC´s und der IC-Beine hinausreichen?

Bildet solch eine Fläche, da sie Aussparungen für die IC-Beine hat, nicht einen Loop?

Sollte die Massefläche auf horizontaler Ebene möglichst nah an den IC´s liegen? (Also auf der Platinenoberseite)

Müssen die Leiterbahnen der Stromversorgungen ebenfalls auf der gleichen Ebene wie die IC-Massefläche liegen?

Wie gesagt, ich spreche nur von der Adapterplatine, die ich selber mit 0.2mm starkem Kupferblech "verdrahte" Die Masseführung der Hauptplatine ist ja schon vorhanden.

Grüße,
Sal

[Beitrag von Sal am 08. Jun 2010, 18:48 bearbeitet]

On
Hat sich gelöscht

#2 erstellt: 10. Jun 2010, 09:30

Hi,

ich baue zwar meist analog, aber ich rate folgendes:

als Masse reicht ein Verbindungspunkt. Dieser sollte dort landen, wo kein hoher Wechselstrom fließt. Der Abstand der Massefläche zu den übrigen Anschlüssen sollte nicht zu gering sein, um keine parasitären Kapazitäten hinzuzufügen.

Ansonsten überlege, wie groß der Widerstand der Masseleitung sein muß, um keinen Wechselstrompotentialunterschied zu erzeugen. Wenn sich Massen mechanisch nicht auf einen Punkt bringen lassen, dann sollte die Verbindung möglichst niederohmig sein.

Grüße
On

Sal
Inventar

#3 erstellt: 10. Jun 2010, 11:37

Hi On,
danke für die Antwort.
Es geht ja "nur" um die Fläche eines größeren DIL Chips mit 28 Pins, auf der 2 IC´s SO20 untergebracht werden. Ich habe auch mal irgendwo aufgeschnappt, dass analoge Schaltungen eine sternförmige Masseführung brauchen, bei digitalen Schaltungen die Masseflächen mit möglichst vielen Kontaktpunkte untereinander verbunden sein sollen...

Bei meinem ersten Anlauf musste ich die Massefläche aus Platzgründen wie bei einem Rechteckprofil anordnen, die beiden SO20 ICS waren innerhalb des Profils angeordnet.
Massezuleitung um die 2cm, mit simpler Kupferlitze.
Das hat trotz Entstörkondensatoren auf jeden Fall für HF auf den Ausgängen gesorgt, ich nehme mal an, das Kupferprofil hat wie eine Antenne gewirkt...?

Auch alle anderen Anschlüsse zu den PDM1704 liefen über Kupferlitze, die habe ich zwar möglichst kurz gehalten, aber ich denke, die wirken trotzdem wie kleine Antennen?

Da ich jetzt die ICS jetzt auf jeden Fall nebeneinander anordnen werde und versuchen werde, die Massefläche der Adapterplatinen direkt mit der Masseffläche der Hauptplatine zu verbinden, sollte HF besser unterdrückt sein?
Immerhin laufen da über 5 cm 2 Masseflächen im Abstand von 2-3 mm übereinander parallel, strahlt das nicht wieder?

Da die neuen SOICS nicht Pinkompatibel mit den alten DIL28 sind, werde ich aber leider um eine "Freiverdrahtung" mit Kupferlitze nicht herumkommen, wahrscheinlich über Strecken von 1-3 cm.
Es gibt, wie gesgt, auch fertige PCM63 zu PCM1704 Adapterplatinen, aber die werden nur mitsamt PCM1704 verkauft...
Viele Grüße,
Sal